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目前市面上LED封装支架有三种：PPA、PCT和EMC。主要区别如下：1、三种支架的材料不同，结构及生产工艺也不同，其中PPA是注塑工艺；PCT材料流动性差，注塑比较麻烦，需要用传统冲压工艺；EMC支架是用模顶工艺生产的。2、PPA和PCT是热塑性材料，EMC主要材料是环氧树脂，是热固性材料。EMC的耐温性比PPA和PCT高，PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT，但价格上有优势。3、散热性不同，PPA、PCT、EMC以此增强，因散热不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、高密度、抗UV、体积小等优点，惠州1616贴片支架加工，目前被封装厂看好，很多封装企业都纷纷开设EMC生产线，EMC支架是后期LED封装的发展趋势。EMC支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，PCT是热塑性材料，由于耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3WPCT流动性稍差，目前只能做挤出级，惠州1616贴片支架加工，较脆；EMC则是做MAP封装效率方面EMC更胜一筹，惠州1616贴片支架加工，价格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相对较贵。LED贴片支架的组成结构是五金和塑胶。惠州1616贴片支架加工

对镀层质量进行检验是电镀质量事后把关的重要手段。金鉴实验室LED支架镀银层来料检验项目包括支架基体材质、镀层的质量、镀层的厚度和均匀度的检验等。执行标准：HSJ20146-92银电镀层总规范1.鉴定支架基体材质目前市场上有铁支架、铝支架、黄铜支架、紫铜支架等，铝支架低价，然后是黄铜，是紫铜。铁支架导热性差、铝和黄铜次之，紫铜比较好。很多封装厂承诺支架是紫铜，其实就是黄铜或者掺假的紫铜。不同材料的支架对LED性能的影响也不同，特别是对光衰的影响尤为突出。这主要是由于铜的导热性能比铁、铝的好很多，铜的导热系数是398W(m.k)，而铁的导热系数只有50W(m.k)左右，只为前者的1/8。2.鉴定电镀层表面形貌质量好的电镀层应该镀层结晶细致、平滑、均匀、连续，不允许有污染物、化学物残留、斑点、黑点、烧焦、粗糙、微型孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮起皱、镀层剥落、发黄、晶状镀层、局部无镀层，和树枝状、海绵状和条纹状的镀层等缺陷。结晶组织较细的镀层，其防护性能和外观质量都较理想。深圳5054贴片支架标准贴片支架中山哪家有生产？

LED背光源可分为小尺寸背光源和中大尺寸的背光源。（1）小尺寸背光源：一般指应用于手机及MP3、MP4等小尺寸消费性电子产品的LED背光源。因这些小尺寸的背光源一般连续使用时间都不长，而且对长期使用性能均无严格要求，对光衰不敏感。所以一般在封装时大多会选用初始白度（亮度）较好，反射率较高的PPA材料做的LED支架，其对长期耐黄变性要求不象中大尺寸背光源那么严。所以选用LED支架时会考虑到高初始亮度及低成本双方面的要求。（2）中大尺寸背光源：一般指LEDTV背光，笔记本电脑背光及一些中大尺寸显示屏背光源。笔记本电脑背光源及一些中大尺寸显示屏背光源一般在一日中的使用时间较长，其对产品的长期使用性能有较严格的要求，尤其是LEDTV背光。

LED灯笼一般都是挂在路灯杆等高处，所以每个灯笼都要有对应的支架与之配套。俗话说好马配好鞍。漂亮的灯笼也得有个漂亮的支架。但是又不能抢了灯笼的风头。要能主次分明。一般灯笼支架分为两种类型：1、铁艺支架：使用方管和扁铁组合制作出外框和花纹，焊接而成。再用角磨机打磨光滑平整，然后喷漆。喷漆颜色一般为银白色为佳，也可按照客户要求定制。2、塑料发光支架：由模具制作而成，一般为颜色，外形和铁艺支架相似。内置LED灯珠。这种支架特点是可发光，和灯笼交相辉映非常的大气漂亮。但是缺点是成本略高杰科精密浅析LED贴片支架的发展趋势。

陶瓷支架：提升散热效率满足高功率LED需求陶瓷凭借本身材料的特性，有效的弥补了金属支架所具有的缺陷，从而改善支架的整体散热效果。目前可用作陶瓷支架的陶瓷材料中，BeO虽然导热系数高，但其线膨胀系数与硅（Si）相差很大，且制造时有毒，限制了自身的应用；BN具有较好的综合性能，但作为支架材料，没有突出的优点，而且价格昂贵，目前只是处于研究和推广中；碳化硅（SiC）具有很强度和高热导率，但其电阻和绝缘耐压值较低，金属化后键合不稳定，会引起热导率和介电常数的改变，作为绝缘性封装支架材料还需要继续研究。Al2O3陶瓷支架虽是目前产量多、应用广的陶瓷基片，但由于其热膨胀系数相对Si单晶偏高，导致Al2O3陶瓷基片并不太适合在高频、大功率、超大规模集成电路中使用。目前AlN被认为是新一代半导体支架和封装的理想材料。如何挑选合适的灯珠贴片支架加工厂？山西红铜贴片支架图片

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大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环，是推进半导体照明和显示走向实用化的关键制造技术。只有通过开发低热阻、高光效和高可靠性的LED封装 和制造技术，对LED芯片进行良好的机械和电气保护，减少机械、电、热、湿和其他外部因素对芯片性能的影响，保障LED芯片稳定可靠的工作，才能提供高效 持续的高性能照明和显示效果，实现LED所特有的节能长寿优势，促进整个半导体照明和显示产业链良性发展。鉴于国外相关公司出于市场利益的考虑，对相关关键技术和装备均采取封住措施，因而发展自主的大功率LED封装技术特别是白光LED封装设备已迫在眉睫。惠州1616贴片支架加工

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