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在LED封装原材料中，LED支架为重要原材料之一，鹤山3030贴片支架厂家，其形式规格多样，价格相差也较大，但是从封装的方式一般可以分为LED支架分引脚式和贴片式（SMD），由于自动化及工艺精度的要求，SMD式支架有其独特优势，SMD的占比已经逐年提高，2008年SMD占比LED支架只40%，到2010年已近一半，随着技术的进步，SMT技术的推广，预计2013年将达到80%以上。LED下游应用的飞速增长，为LED封装企业带来了发展机会，鹤山3030贴片支架厂家，而LED封装企业都需要芯片，鹤山3030贴片支架厂家、胶水、荧光粉、支架等原材料，这些原材料的提供商过去集中在日台等地，随着封装中心向国内转移，原材料的提供商也开始本地化，从事LED支架生产的企业也越来越多。中国LED封装产业贡献了80%以上的中国LED产值，而LED北研南产的格局也使得珠三角地区积聚了全球一半以上的LED封装企业，中国的LED封装产值也不断增大。LED灯珠支架对LED灯珠有什么影响？鹤山3030贴片支架厂家

LED贴片支架灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用底胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用封装胶密封，起到保护内部芯线的作用，安装外壳。现有LED灯为提升亮度，对支架、芯片、底胶、封装胶、荧光粉进行优化后，想继续提升产品亮度，则会遇到瓶颈。因此，现有技术还有待于改进和发展。技术实现要素：鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种提升LED灯亮度的方法与LED灯，旨在解决现有技术无法继续提升产品亮度的问题。本发明的技术方案如下：一种提升LED灯亮度的方法，其中，包括步骤：在LED灯的封装过程中，在含荧光粉的胶水中加入2-3％的增亮剂，充分搅拌并脱泡、点粉后，得到LED灯成品，以重量百分比计。天津5054贴片支架材料灯珠贴片支架的使用注意事项。

随着科技的不断发展， LED也朝着高亮度、低损耗的方向发展。然而，要提高LED的亮度，降低其光损失，除了从LED 本身结构改进以外，LED芯片的封装方式更是影响其发光亮度、发光均勻度的关键。通常，LED的关键发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结 的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出 的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可 以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料。

LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。为了减少LED镀银支架在仓储及使用中的不良，在使用方便的同时，必须关注以下事项：一、仓储使用：1.在未开啟包装的条件下，仓储放置条件：摄氏25度以下下，相对湿度小于65%以下。二、为使用的支架堆放需不超过四层，防止重力挤压变形；搬运过程中应轻拿轻放；拆开包装时应用刀片划开粘胶带。三、由于支架冲压模具是机械配合，须定期维护模具，以保证支架的机械大小在图纸公差范围内。四、成品后的储存环境由于铜材材质的变化，很难保证切口处不生锈。所以，为了提高产品等级，建议使用半镀支架，封装之后的LED半成品再做镀锡保护。要注意LED支架镀银的使用，主要还是与银镀层化学性质有关。单质银在常规状态下化学性质表现稳定，与水及空气中的氧也极少发生化学反应，但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线照射，酸、碱、盐类物质作用，则容易产生化学反应，其表现为银层表面发黄并逐渐变成黑褐色。所以，在LED支架不走生产流程作业时，必须要密封储存。led支架是现有led产品中常用的零部件,用于安装led灯珠的载体。

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LED支架作为灯珠的基材是LED灯珠的重要物料，是LED芯片承载物，支架担负着散热和导电的作用，灯珠的热阻、初期不良率。有很多SMD断线的原因是LED支架的设计缺陷和品质缺陷造成。根据不同的应用场合有不同的灯珠类型，其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有：直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。故，一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。各种不同功率的LED采用的支架材料也不相同，小功率一般采用PPA、中的功率一般采用PCT、目前有一些大功率采用EMC材料制作。所有的塑胶材料都有吸水性，所以在LED灯珠生产过程中对支架需要进行烘烤的除湿处理。鹤山3030贴片支架厂家

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